MICRO INTEL 1200 CORE I7-10700F 2.9GHZ

Descripción

Procesador
Fabricante de procesadorIntel
Familia de procesadorIntel® Core? i7
Frecuencia del procesador2?9 GHz Número de núcleos de procesador8
Socket de procesadorLGA 1200 (Socket H5)
Componente paraPC
Litografía del procesador14 nm
CajaSi
Modelo del procesadori7-10700F
Número de filamentos de procesador16
Modo de procesador operativo64 bits
Caché del procesador16 MB
Frecuencia del procesador turbo4?8 GHz
Procesador nombre en claveComet Lake
Ancho de banda de memoria soportada por el procesador (max)45?8 GB/s
Procesador ARK ID199318
Tipo de cache en procesadorSmart Cache
System bus data transfer rate8 GT/s
Generación10th Generation
Memoria
Canales de memoriaDual-channel
Memoria interna máxima que admite el procesador128 GB
Tipos de memoria que admite el procesadorDDR4-SDRAM
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador2933 MHz
ECCNo
Peso y dimensiones
Tamaño del CPU37.5 x 37.5 mm
Control de energía
Potencia de diseño térmico (TDP)65 W
Condiciones ambientales
Intersección T100 °C
Detalles técnicos
Tipo de productoProcessor
Fecha de lanzamientoQ2?20
Velocidad del bus8 GT/s
Memoria máxima128 GB
EstadoLaunched
Gráficos
Adaptador gráfico incorporadoNo
Adaptador de gráficos discretoNo
Modelo de adaptador gráfico incorporadoNo disponible
Modelo de adaptador de gráficos discretosNo disponible
Características especiales del procesador
Intel® Thermal Velocity BoostNo
Intel Hyper-ThreadingSi
Tecnología de protección de identidad de Intel® (Intel® IPT)Si
Tecnología Intel® Turbo Boost2.0
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI)Si
Tecnología SpeedStep mejorada de IntelSi
Tecnología Trusted Execution de Intel®No
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT)Si
Intel® Secure KeySi
Intel® OS GuardSi
Extensiones de protección de software Intel® (Intel® SGX)Si
Intel® 64Si
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)Si
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d)Si
Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost MaxSi
Compatible con la tecnología Intel OptaneSi
Intel® Boot GuardSi
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro?No
Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP)No
Características
Execute Disable BitSi
Estados de inactividadSi
Tecnología Thermal Monitoring de IntelSi
Número máximo de buses PCI Express16
Versión de entradas de PCI Express3.0
Configuraciones PCI Express1x16?2×8?1×8+2×4
Set de instrucciones soportadasSSE4.1?SSE4.2?AVX 2.0
Escalabilidad1S
Configuración de CPU (máximo)1
Opciones integradas disponiblesNo
Revisión PCI Express CEM3.0
Código de Sistema de Armomización (SA)8542310001
Caracteristicas técnicas de la solución térmicaPCG 2015C